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      如何正確貼裝屏蔽罩元器件的手工焊接要點

      作者:孛斯五金小編來源:www.gedungbtm.com發布時間:2019-08-13-06:11點擊率:3449

            東莞孛斯五金專注12年研發生產精密屏蔽罩,如何讓我們生產出的高品質屏蔽罩很好的貼裝在PCB板上也是有學問的,下面為大家詳細講解下如何正確貼裝屏蔽罩元器件的手工焊接要點。

      手機屏蔽罩

      、所需設備:

        熱風槍1臺、防靜電電烙鐵1把、手機板1塊 、鑷子1把、低溶點焊錫絲適量 ,松香焊劑(助焊劑) 、 吸錫線   、洗板水  適量

        

        具體步驟:

        

        1打開熱風槍,把風量,溫度調到適當位置230渡,4速:用手感覺風筒風量與溫度;觀察風筒有無風量用溫度不穩定現象。

        

        2觀察風筒內部呈微紅狀態。防止風筒內過熱。

        

        3用紙觀察熱量分布情況。找出溫度中心。

        

        4風嘴的應用及注意事項。

        

        5用最低溫度吹一個電阻,記住最能吹下該電阻的最低溫度旋扭的位置。

        

        二):白光數顯熱風槍:

        

        1調節風量旋扭,讓風量指示的鋼球在中間位置。

        

        2調節溫度控制,讓溫度指示在380℃左右。

        

        注意:短時間不使用熱風槍時,要使其進入休眠狀態(手柄上有休眠開關的按一下開關即可,手柄上無開關的,風嘴向下為工作,風嘴向上為休眠),超過5分鐘不工作時要把熱風槍關閉。

        

        三):白光936數顯恒溫防靜電烙鐵:

        

        1、溫度一般設置在300℃,如果用于小元件焊接,可把溫度適應調低,如果被焊接的元件較大或在大面積金屬上(如地線的大面積銅箔)焊接,適當把溫度調高。

        

        2、烙鐵頭必須保持白色沾錫,如果呈灰色須用專用海棉處理。

        

        3、焊接時不能對焊點用力壓,否則會損壞PCB板和烙鐵頭。

        

        4、長時間不用要關閉烙鐵電源,避免空燒。

        

        5、電烙鐵一般在拆焊小元件,處理焊點、處理短路、加焊、飛線工作中的使用。

        

        二、 使用熱風槍拆焊扁平封裝IC:

        

        一):拆扁平封裝IC步驟:

        

        1拆下元件之前要看清IC方向,重裝時不要放反。

        

        2觀察IC旁邊及正背面有無怕熱器件(如液晶,塑料元件,帶封膠的BGA IC等)如有要用屏蔽罩之類的物品把他們蓋好。

        

        3在要拆的IC引腳上加適當的松香,可以使拆下元件后的PCB板焊盤光滑,否則會起毛刺,重新焊接時不容易對位。

        

        4把調整好的熱風槍在距元件周圍20平方厘米左右的面積進行均勻預熱(風嘴距PCB板1CM左右,在預熱位置較快速度移動,PCB板上溫度不超過130-160℃)

        

        1)除PCB上的潮氣,避免返修時出現“起泡”。

        

        2)避免由于PCB板單面(上方)急劇受熱而產生的上下溫差過大所導致PCB焊盤間的應力翹曲和變形。

        

        3)減小由于PCB板上方加熱時焊接區內零件的熱沖擊。

        

        4)避免旁邊的IC由于受熱不均而脫焊翹起

        

        5)線路板和元件加熱:熱風槍風嘴距IC 1CM左右距離,在沿IC邊緣慢速均勻移動,用鑷子輕輕夾住IC對角線部位。

        

        6)如果焊點已經加熱至熔點,拿鑷子的手就會在第一時間感覺到,一定等到IC引腳上的焊錫全部都熔化后再通過“零作用力” 小心地將元件從板上垂直拎起,這樣能避免將PCB或IC損壞,也可避免PCB板留下的焊錫短路。加熱控制是返修的一個關鍵因素,焊料必須完全熔化,以免在取走元件時損傷焊盤。與此同時,還要防止板子加熱過度,不應該因加熱而造成板子扭曲。

        

       ?。ㄈ纾河袟l件的可選擇140℃-160℃做預熱和低部加溫補熱。拆IC的整個過程不超過250秒)

        

        7)取下IC后觀察PCB板上的焊點是否短路,如果有短路現象,可用熱風槍重新對其進行加熱,待短路處焊錫熔化后,用鑷子順著短路處輕輕劃一下,焊錫自然分開。盡量不要用烙鐵處理,因為烙鐵會把PCB板上的焊錫帶走,PCB板上的焊錫少了,會增加虛焊的可能性。而小引腳的焊盤補錫不容易。

        

        二)裝扁平IC步驟

        

        1 觀察要裝的IC引腳是否平整,如果有IC引腳焊錫短路,用吸錫線處理;如果IC引腳不平,將其放在一個平板上,用平整的鑷子背壓平;如果IC引腳不正,可用手術刀將其歪的部位修正。

        

        2 把焊盤上放適量的助焊劑,過多加熱時會把IC漂走,過少起不到應有作用。并對周圍的怕熱元件進行覆蓋保護。

        

        3 將扁平IC按原來的方向放在焊盤上,把IC引腳與PCB板引腳位置對齊,對位時眼睛要垂直向下觀察,四面引腳都要對齊,視覺上感覺四面引腳長度一致,引腳平直沒歪斜現象??衫盟上阌鰺岬恼持F象粘住IC。

        

        4用熱風槍對IC進行預熱及加熱程序,注意整個過程熱風槍不能停止移動(如果停止移動,會造成局部溫升過高而損壞),邊加熱邊注意觀察IC,如果發再IC 有移動現象,要在不停止加熱的情況下用鑷子輕輕地把它調正。如果沒有位移現象,只要IC引腳下的焊錫都熔化了,要在第一時間發現(如果焊錫熔化了會發現 IC有輕微下沉,松香有輕煙,焊錫發亮等現象,也可用鑷子輕輕碰IC旁邊的小元件,如果旁邊的小元件有活動,就說明IC引腳下的焊錫也臨近熔化了。)并立即停止加熱。因為熱風槍所設置的溫度比較高,IC及PCB板上的溫度是持續增長的,如果不能及早發現,溫升過高會損壞IC或PCB板。所以加熱的時間一定不能過長。

        

        5等PCB板冷卻后,用天那水(或洗板水)清洗并吹干焊接點。檢查是否虛焊和短路。

        

        6如果有虛焊情況,可用烙鐵一根一根引腳的加焊或用熱風槍把IC拆掉重新焊接;如果有短路現象,可用潮濕的耐熱海棉把烙鐵頭擦干凈后,蘸點松香順著短路處引腳輕輕劃過,可帶走短路處的焊錫?;蛴梦a線處理:用鑷子挑出四根吸錫線蘸少量松香,放在短路處,用烙鐵輕輕壓在吸錫線上,短路處的焊錫就會熔化粘在吸錫線上,清除短路。

        

        另:也可以用電烙鐵焊接IC,把IC與焊盤對位后,用烙鐵蘸松香,順著IC引腳邊緣依次輕輕劃過即可;如果IC的引腳間距較大,也可以加松香,用烙鐵帶錫球滾過所有的引腳的方法進行焊接。

        

        三、 使用熱風槍拆焊怕熱元件

        

        一):拆元件:

        

        一般如排線夾子,內聯座,插座,SIM卡座,電池觸片,尾插等塑料元件受熱容易變形,如果確實壞了,那不妨象拆焊普通IC那樣拆掉就行了,如果想拆下來還要保持完好,需要慎重處理。有一種旋轉風熱風槍風量、熱量均勻,一般不會吹壞塑料元件。如果用普通風槍,可考慮把PCB板放在桌邊上,用風槍從下邊向上加熱那個元件的正背面,通過PCB板把熱傳到上面,待焊錫熔化即可取下;還可以把怕熱元件上面蓋一個同等大的廢舊芯片,然后用風槍對芯片邊緣加熱,待下面的焊錫熔化后即可取下塑料元件。

        

        二):裝元件:

        

        整理好PCB板上的焊盤,把元件引腳上蘸適量助焊劑放在離焊盤較近的旁邊,為了讓其也受一點熱。用熱風槍加熱PCB板,待板上的焊錫發亮,說明已熔化,迅速把元件準確放在焊盤上,這時風槍不能停止移動加熱,在短時間內用鑷子把元件調整對位,馬上撤離風槍即可。這一方法也適用于安裝功放及散熱面積較大的電源 IC等。

        

        有些器件可方便的使用烙鐵焊接(如SIM卡座),就不要使用風槍了。

        

        四 拆焊阻容三極管等小元件

        

        一):拆元件:

        

        1 在元件上加適量松香,用鑷子輕輕夾住元件,用熱風槍對小元件均勻移動加熱(同拆焊IC),拿鑷子的手感覺到焊錫已經熔化,即可取下元件。

        

        2 用烙鐵在元件上適量加一些焊錫,以焊錫覆蓋到元件兩邊的焊點為準,把烙鐵尖平放在元件側邊,使新加的焊錫呈溶化狀態,即可取下元件了。如果元件較大,可在元件焊點上多加些錫,用鑷子夾住元件,用烙鐵快速在兩個焊點上依次加熱,直到兩個焊點都呈溶化狀態,即可取下。

        

        二):裝元件:

        

        1在元件上加適量松香,用鑷子輕輕夾住元件,使元件對準焊點,用熱風槍對小元件均勻移動加熱,待元件下面的焊錫熔化,再松開鑷子。(也可把元件放好并對其加熱,待焊錫溶化再用鑷子碰一碰元件,使其對位即可。)

        

        2 用鑷子輕輕夾住元件,用烙鐵在元件的各個引腳上點一下,即可焊好。如果焊點上的焊錫較少,可在烙鐵尖上點一個小錫珠,加在元件的引腳上即可。

        

        五 使用熱風槍拆焊屏蔽罩:

        

        一):拆屏蔽罩:

        

        用夾具夾住PCB板,鑷子夾住屏蔽罩,用熱風槍對整個屏蔽罩加熱,焊錫溶化后垂直將其拎起。因為拆屏蔽罩需要溫度較高,PCB板上其它元件也會松動,取下屏蔽罩時主板不能有活動,以免把板上的元件震動移位,取下屏蔽罩時要垂直拎起,以免把屏蔽罩內的元件碰移位。也可以先掀起屏蔽罩的三個邊,待冷卻后再來回折幾下,折斷最后一個邊取下屏蔽罩。

        

        二):裝屏蔽罩:

        

        把屏蔽罩放在PCB板上,用風槍順著四周加熱,待焊錫熔化即可。也可以用烙鐵選幾個點焊在PCB板上。

        

        六 加焊虛焊元件:

        

        一):用風槍加焊

        

        在PCB板需要加焊的部位上加少許松香,用風槍進行均勻加熱,直到所加焊部位的焊錫溶化即可,也可以在焊錫熔化狀態用鑷子輕輕碰一碰懷疑虛焊的元件,加強加焊效果。

        

        二):用電烙鐵加焊

        

      用于少量元件的加焊,如果是加焊IC,可在IC引腳上加少量松香,用光潔的烙鐵頭順著引腳一條一條依次加焊即可。一定要擦干凈烙鐵頭上的殘錫,否則會使引腳短路。如果是加焊電阻、三極管等小元件,直接用烙鐵尖蘸點松香,焊一下元件引腳即可。有時為了增加焊接強度,也可給元件引腳補一點點焊錫。


      一、所需設備:

        

        熱風槍1臺、防靜電電烙鐵1把、手機板1塊 、鑷子1把、低溶點焊錫絲適量 ,松香焊劑(助焊劑) 、 吸錫線   、洗板水  適量

        

        具體步驟:

        

        1打開熱風槍,把風量,溫度調到適當位置230渡,4速:用手感覺風筒風量與溫度;觀察風筒有無風量用溫度不穩定現象。

        

        2觀察風筒內部呈微紅狀態。防止風筒內過熱。

        

        3用紙觀察熱量分布情況。找出溫度中心。

        

        4風嘴的應用及注意事項。

        

        5用最低溫度吹一個電阻,記住最能吹下該電阻的最低溫度旋扭的位置。

        

        二):白光數顯熱風槍:

        

        1調節風量旋扭,讓風量指示的鋼球在中間位置。

        

        2調節溫度控制,讓溫度指示在380℃左右。

        

        注意:短時間不使用熱風槍時,要使其進入休眠狀態(手柄上有休眠開關的按一下開關即可,手柄上無開關的,風嘴向下為工作,風嘴向上為休眠),超過5分鐘不工作時要把熱風槍關閉。

        

        三):白光936數顯恒溫防靜電烙鐵:

        

        1、溫度一般設置在300℃,如果用于小元件焊接,可把溫度適應調低,如果被焊接的元件較大或在大面積金屬上(如地線的大面積銅箔)焊接,適當把溫度調高。

        

        2、烙鐵頭必須保持白色沾錫,如果呈灰色須用專用海棉處理。

        

        3、焊接時不能對焊點用力壓,否則會損壞PCB板和烙鐵頭。

        

        4、長時間不用要關閉烙鐵電源,避免空燒。

        

        5、電烙鐵一般在拆焊小元件,處理焊點、處理短路、加焊、飛線工作中的使用。

        

        二、 使用熱風槍拆焊扁平封裝IC:

        

        一):拆扁平封裝IC步驟:

        

        1拆下元件之前要看清IC方向,重裝時不要放反。

        

        2觀察IC旁邊及正背面有無怕熱器件(如液晶,塑料元件,帶封膠的BGA IC等)如有要用屏蔽罩之類的物品把他們蓋好。

        

        3在要拆的IC引腳上加適當的松香,可以使拆下元件后的PCB板焊盤光滑,否則會起毛刺,重新焊接時不容易對位。

        

        4把調整好的熱風槍在距元件周圍20平方厘米左右的面積進行均勻預熱(風嘴距PCB板1CM左右,在預熱位置較快速度移動,PCB板上溫度不超過130-160℃)

        

        1)除PCB上的潮氣,避免返修時出現“起泡”。

        

        2)避免由于PCB板單面(上方)急劇受熱而產生的上下溫差過大所導致PCB焊盤間的應力翹曲和變形。

        

        3)減小由于PCB板上方加熱時焊接區內零件的熱沖擊。

        

        4)避免旁邊的IC由于受熱不均而脫焊翹起

        

        5)線路板和元件加熱:熱風槍風嘴距IC 1CM左右距離,在沿IC邊緣慢速均勻移動,用鑷子輕輕夾住IC對角線部位。

        

        6)如果焊點已經加熱至熔點,拿鑷子的手就會在第一時間感覺到,一定等到IC引腳上的焊錫全部都熔化后再通過“零作用力” 小心地將元件從板上垂直拎起,這樣能避免將PCB或IC損壞,也可避免PCB板留下的焊錫短路。加熱控制是返修的一個關鍵因素,焊料必須完全熔化,以免在取走元件時損傷焊盤。與此同時,還要防止板子加熱過度,不應該因加熱而造成板子扭曲。

        

       ?。ㄈ纾河袟l件的可選擇140℃-160℃做預熱和低部加溫補熱。拆IC的整個過程不超過250秒)

        

        7)取下IC后觀察PCB板上的焊點是否短路,如果有短路現象,可用熱風槍重新對其進行加熱,待短路處焊錫熔化后,用鑷子順著短路處輕輕劃一下,焊錫自然分開。盡量不要用烙鐵處理,因為烙鐵會把PCB板上的焊錫帶走,PCB板上的焊錫少了,會增加虛焊的可能性。而小引腳的焊盤補錫不容易。

        

        二)裝扁平IC步驟

        

        1 觀察要裝的IC引腳是否平整,如果有IC引腳焊錫短路,用吸錫線處理;如果IC引腳不平,將其放在一個平板上,用平整的鑷子背壓平;如果IC引腳不正,可用手術刀將其歪的部位修正。

        

        2 把焊盤上放適量的助焊劑,過多加熱時會把IC漂走,過少起不到應有作用。并對周圍的怕熱元件進行覆蓋保護。

        

        3 將扁平IC按原來的方向放在焊盤上,把IC引腳與PCB板引腳位置對齊,對位時眼睛要垂直向下觀察,四面引腳都要對齊,視覺上感覺四面引腳長度一致,引腳平直沒歪斜現象??衫盟上阌鰺岬恼持F象粘住IC。

        

        4用熱風槍對IC進行預熱及加熱程序,注意整個過程熱風槍不能停止移動(如果停止移動,會造成局部溫升過高而損壞),邊加熱邊注意觀察IC,如果發再IC 有移動現象,要在不停止加熱的情況下用鑷子輕輕地把它調正。如果沒有位移現象,只要IC引腳下的焊錫都熔化了,要在第一時間發現(如果焊錫熔化了會發現 IC有輕微下沉,松香有輕煙,焊錫發亮等現象,也可用鑷子輕輕碰IC旁邊的小元件,如果旁邊的小元件有活動,就說明IC引腳下的焊錫也臨近熔化了。)并立即停止加熱。因為熱風槍所設置的溫度比較高,IC及PCB板上的溫度是持續增長的,如果不能及早發現,溫升過高會損壞IC或PCB板。所以加熱的時間一定不能過長。

        

        5等PCB板冷卻后,用天那水(或洗板水)清洗并吹干焊接點。檢查是否虛焊和短路。

        

        6如果有虛焊情況,可用烙鐵一根一根引腳的加焊或用熱風槍把IC拆掉重新焊接;如果有短路現象,可用潮濕的耐熱海棉把烙鐵頭擦干凈后,蘸點松香順著短路處引腳輕輕劃過,可帶走短路處的焊錫?;蛴梦a線處理:用鑷子挑出四根吸錫線蘸少量松香,放在短路處,用烙鐵輕輕壓在吸錫線上,短路處的焊錫就會熔化粘在吸錫線上,清除短路。

        

        另:也可以用電烙鐵焊接IC,把IC與焊盤對位后,用烙鐵蘸松香,順著IC引腳邊緣依次輕輕劃過即可;如果IC的引腳間距較大,也可以加松香,用烙鐵帶錫球滾過所有的引腳的方法進行焊接。

        

        三、 使用熱風槍拆焊怕熱元件

        

        一):拆元件:

        

        一般如排線夾子,內聯座,插座,SIM卡座,電池觸片,尾插等塑料元件受熱容易變形,如果確實壞了,那不妨象拆焊普通IC那樣拆掉就行了,如果想拆下來還要保持完好,需要慎重處理。有一種旋轉風熱風槍風量、熱量均勻,一般不會吹壞塑料元件。如果用普通風槍,可考慮把PCB板放在桌邊上,用風槍從下邊向上加熱那個元件的正背面,通過PCB板把熱傳到上面,待焊錫熔化即可取下;還可以把怕熱元件上面蓋一個同等大的廢舊芯片,然后用風槍對芯片邊緣加熱,待下面的焊錫熔化后即可取下塑料元件。

        

        二):裝元件:

        

        整理好PCB板上的焊盤,把元件引腳上蘸適量助焊劑放在離焊盤較近的旁邊,為了讓其也受一點熱。用熱風槍加熱PCB板,待板上的焊錫發亮,說明已熔化,迅速把元件準確放在焊盤上,這時風槍不能停止移動加熱,在短時間內用鑷子把元件調整對位,馬上撤離風槍即可。這一方法也適用于安裝功放及散熱面積較大的電源 IC等。

        

        有些器件可方便的使用烙鐵焊接(如SIM卡座),就不要使用風槍了。

        

        四 拆焊阻容三極管等小元件

        

        一):拆元件:

        

        1 在元件上加適量松香,用鑷子輕輕夾住元件,用熱風槍對小元件均勻移動加熱(同拆焊IC),拿鑷子的手感覺到焊錫已經熔化,即可取下元件。

        

        2 用烙鐵在元件上適量加一些焊錫,以焊錫覆蓋到元件兩邊的焊點為準,把烙鐵尖平放在元件側邊,使新加的焊錫呈溶化狀態,即可取下元件了。如果元件較大,可在元件焊點上多加些錫,用鑷子夾住元件,用烙鐵快速在兩個焊點上依次加熱,直到兩個焊點都呈溶化狀態,即可取下。

        

        二):裝元件:

        

        1在元件上加適量松香,用鑷子輕輕夾住元件,使元件對準焊點,用熱風槍對小元件均勻移動加熱,待元件下面的焊錫熔化,再松開鑷子。(也可把元件放好并對其加熱,待焊錫溶化再用鑷子碰一碰元件,使其對位即可。)

        

        2 用鑷子輕輕夾住元件,用烙鐵在元件的各個引腳上點一下,即可焊好。如果焊點上的焊錫較少,可在烙鐵尖上點一個小錫珠,加在元件的引腳上即可。

        

        五 使用熱風槍拆焊屏蔽罩:

        

        一):拆屏蔽罩:

        

        用夾具夾住PCB板,鑷子夾住屏蔽罩,用熱風槍對整個屏蔽罩加熱,焊錫溶化后垂直將其拎起。因為拆屏蔽罩需要溫度較高,PCB板上其它元件也會松動,取下屏蔽罩時主板不能有活動,以免把板上的元件震動移位,取下屏蔽罩時要垂直拎起,以免把屏蔽罩內的元件碰移位。也可以先掀起屏蔽罩的三個邊,待冷卻后再來回折幾下,折斷最后一個邊取下屏蔽罩。

        

        二):裝屏蔽罩:

        

        把屏蔽罩放在PCB板上,用風槍順著四周加熱,待焊錫熔化即可。也可以用烙鐵選幾個點焊在PCB板上。

        

        六 加焊虛焊元件:

        

        一):用風槍加焊

        

        在PCB板需要加焊的部位上加少許松香,用風槍進行均勻加熱,直到所加焊部位的焊錫溶化即可,也可以在焊錫熔化狀態用鑷子輕輕碰一碰懷疑虛焊的元件,加強加焊效果。

        

        二):用電烙鐵加焊

        

      用于少量元件的加焊,如果是加焊IC,可在IC引腳上加少量松香,用光潔的烙鐵頭順著引腳一條一條依次加焊即可。一定要擦干凈烙鐵頭上的殘錫,否則會使引腳短路。如果是加焊電阻、三極管等小元件,直接用烙鐵尖蘸點松香,焊一下元件引腳即可。有時為了增加焊接強度,也可給元件引腳補一點點焊錫。

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